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SB6NX58-M500SI

SB6NX 是一種高可靠性合金，通過先進的合金強化技術(shù)減少焊點變形。添加銦可顯著提高焊點的熱機械耐久性。SB6NX 具有出色的熱疲勞性能，非常適合惡劣條件，可延長汽車和工業(yè)設(shè)備的產(chǎn)品壽命。此外，與 SAC305 相比，它的熔點較低，可降低回流溫度。它適用于 PCB 的任何表面處理，包括 ENIG。

特征

● 有效抑制熱循環(huán)條件下的裂紋擴展
● SB6NX 合金適用于 PCB 的任何表面處理，包括 ENIG
● 顯著減少氣泡
● 可以使用與 SAC305 相同的回流焊曲線
● 符合無鹵標準 (BS EN14582, Br+Cl < 1,500 ppm)

推薦用于 ENIG 表面處理

在ENIG表面處理中，Sn-Ni IMC層變厚，并且隨著P的濃度增加導致接頭界面變脆。通過添加與Ni相容的Cu，SB6NX形成Ni阻擋層，有效地阻止了Sn-Ni IMC層的增厚，實現(xiàn)了與ENIG表面處理的高接頭可靠性。

為了獲得更好的連接可靠性

與 SAC305 相比，SB6NX 具有更好的伸長性能，不易變形。這有助于防止熱循環(huán)中焊點處裂紋的擴展。如下所示，SB6NX 的剪切強度比 SAC305 高得多，無論是 ENIG 還是 OSP 基板。